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介孔材料MCM-41和半导体的组装与表征
许洁, 魏长平, 万成龙
Assembly and Characterization of Semiconductor and MCM-41 Mesoporous Material
XU Jie, WEI Chang ping, WAN Cheng long
吉林大学学报(理学版) . 2007, (
01
): 121 -124 .