吉林大学学报(理学版) ›› 2026, Vol. 64 ›› Issue (3): 684-0690.
何小龙1,2, 米亚金2, 白露露2, 杨艳春2
HE Xiaolong1,2, MI Yajin2, BAI Lulu2, YANG Yanchun2
摘要: 为研究微量Ni掺杂对铜锌锡硫硒(Cu2ZnSn(S,Se)4)薄膜的结晶性、 缺陷浓度和电学性能的影响, 在不影响其他阳离子(铜、 锌和锡)的前提下, 引入微量Ni离子进入铜锌锡硫前驱体溶液中, 经旋涂—烧结—硒化的制备流程, 得到Ni掺杂的铜锌锡硫硒薄膜, 并利用X射线衍射、 Raman光谱仪、 X射线光电子能谱、 电感耦合等离子体光学发射光谱、 扫描电子显微镜、 紫外-可见分光光度计、 Hall效应和导电原子力显微镜对其进行测试分析. 结果表明, 当Ni掺杂百分数为0.5%时, 薄膜的结晶度最佳, 不良缺陷SnZn缺陷浓度降到最低
, 载流子浓度为3.58×1016 cm-3, 平均表面电流为4.67 nA, 薄膜的电学性能达到最佳.
中图分类号: