郭伟1,赵熹华1,宋敏霞1,冯吉才2,杨飚1
Guo Wei1, Zhao Xi-hua1, Song Min-xia1,Feng Ji-cai2,Yang Biao1
摘要: 对TC4/QAL1031.5直接扩散连接的研究表明:在连接温度T=850 ℃、连接压力P=8 MPa、保温时间t=30 min的条件下,能够实现接头的扩散连接,然而在扩散接头的局部有裂纹产生。利用扫描电镜对扩散接头进行了显微组织分析,利用能谱仪对扩散接头的元素扩散距离和浓度分布进行了分析。结果表明:形成了厚度为10 μm的扩散接头,元素扩散距离与保温时间之间满足抛物线规律x2=Kp(t-t0);由于Cu与Ti 的扩散系数不同,导致发生扩散接头向TC4方向偏移的克肯达尔现象。利用界面孔洞理论解释了裂纹产生的机理,提出了工艺改进的方法,并获得了较好的效果。
中图分类号:
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