吉林大学学报(工学版) ›› 2017, Vol. 47 ›› Issue (2): 510-517.doi: 10.13229/j.cnki.jdxbgxb201702023

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压电式锡膏喷射阀特性

顾守东1, 刘建芳1, 杨志刚1, 焦晓阳2, 江海1, 路崧1   

  1. 1.吉林大学 机械科学与工程学院,长春 130022;
    2.吉林大学 生物与农业工程学院,长春 130022
  • 收稿日期:2016-01-11 出版日期:2017-03-20 发布日期:2017-03-20
  • 作者简介:顾守东(1990-),男,博士研究生.研究方向:微流体机械与智能机械.E-mail:398729426@qq.com
  • 基金资助:
    国家自然科学基金项目(51475198).

Characteristics of solder paste jetting valve driven by piezostack

GU Shou-dong1, LIU Jian-fang1, YANG Zhi-gang1, JIAO Xiao-yang2, JIANG Hai1, LU Song1   

  1. 1.College of Mechanical Science and Engineering,Jilin University,Changchun 130022,China;
    2.College of Biological and Agricultural Engineering,Jilin University,Changchun 130022,China
  • Received:2016-01-11 Online:2017-03-20 Published:2017-03-20

PDF (PC)

390

摘要： 为了实现非接触式锡膏喷印以满足现代表面贴装技术中的精度高、速度快、灵活性强的要求,研制了一种压电式锡膏喷射阀。该系统利用压电叠堆作为驱动源,采用撞针与喷嘴相互分离的撞击式喷射技术实现锡膏的喷射。首先,对锡膏的喷射进行理论分析,并利用Fluent分析了撞针结构、喷嘴直径和撞针速度等参数对锡膏微滴喷射的影响;最后,搭建了喷射系统实验平台,对锡膏微滴喷射性能进行测试,得到了喷嘴与撞针之间间隙、开阀时间和驱动气压对锡膏微滴直径的影响规律。

关键词: 流体传动与控制, 微滴喷射, 压电驱动, 流场仿真, 锡膏喷印

Abstract: In order to pursue non-contact solder paste jetting to meet the high precision, fast speed and strong flexibility requirements in modern electronic packaging technology, a solder paste jetting valve driven by piezostack is designed. The system uses piezostack as the driving source, and adopts the striking injection technology to jet solder paste. First, solder paste jetting is theoretically analyzed and the influences of needle structure, nozzle diameter and needle striking speed on the solder paste jetting are investigated using Fluent software. Then, the jetting testing system is set up and the effects of the gap between nozzle and needle, the valve opening time and the driving pressure on the diameter of solder paste droplet are obtained.

Key words: turn and control of fluid, droplet ejection, piezoelectric driving, flow simulation, solder paste jetting

中图分类号: 

  • TH138
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